DIN DIN EN 60191-6-18
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); German version EN 60191-6-18:2010
Дата издания: 01.08.2010 Язык: Немецкий Статус: Active/Current
Регистрация / Вход
Корзина
В корзине содержатся
отобранные вами для
заказа документы.
Воспользуйтесь поиском
или каталогом стандартов
для того, чтобы найти
нужный вам документ.
Заказ документа
Ваш e-mail:
Пароль:
Комментарий:Регистрируясь, Вы даете АО «Кодекс» согласие на обработку переданных персональных данных с целью оказания запрашиваемых услуг.
