DIN DIN EN 60749-20-1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
Дата издания: 01.10.2009 Язык: Немецкий Статус: Active/Current
Регистрация / Вход
Корзина
В корзине содержатся
отобранные вами для
заказа документы.
Воспользуйтесь поиском
или каталогом стандартов
для того, чтобы найти
нужный вам документ.
Заказ документа
Ваш e-mail:
Пароль:
Комментарий:Регистрируясь, Вы даете АО «Кодекс» согласие на обработку переданных персональных данных с целью оказания запрашиваемых услуг.
