DIN DIN IEC 62047-13
Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 47F/44/CD:2010)
Дата издания: 01.05.2010 Язык: Английский+ Английский Немецкий Статус: Pending/Draft
Регистрация / Вход
Корзина
В корзине содержатся
отобранные вами для
заказа документы.
Воспользуйтесь поиском
или каталогом стандартов
для того, чтобы найти
нужный вам документ.
Заказ документа
Ваш e-mail:
Пароль:
Комментарий:Регистрируясь, Вы даете АО «Кодекс» согласие на обработку переданных персональных данных с целью оказания запрашиваемых услуг.
